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美光HBM专家:AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧
“内存墙依旧存在,甚至情况或许还在进一步恶化。”美光HBM设计架构方向专家拉古·斯里拉马内尼(Ragu Sriramaneni)于当地时间23日在美国斯坦福大学举办的半导体学术会议Hot Chips 2026上发表上述观点。 内存墙指负责运算的芯片性能飞速提升,但负责传输数据的内存跟不上运算速度,由此产生的性能瓶颈。进入人工智能时代后,这一瓶颈非但没有缓解,反而愈发严重。 斯里拉马内尼表示,AI芯片的运算性能每两年约提升3倍,但承担数据供给的HBM(高带宽内存)同期性能提升还不到2倍。即便搭载运算能力再强的芯片,如果数据传输通道狭窄,最终性能也会被通道速度所束缚。他预判:“打破运算单元与内存之间的边界,全新架构设计,将会是翻越内存墙的一条路径。” 斯里拉马内尼以一款将2颗GPU与8颗12层HBM4集成在一起的最新封装产品举例,该封装整体芯片面积当中,内存占比约90%。也就是说,内存占用的芯片面积,是负责运算的GPU的8倍以上。他称:“HBM体积还不及一枚邮票,却需要设计、工艺、封装技术全部完美匹配,是难度最高的产品。” 内存占用面积过大,也带来供给端的压力。要生产同等容量产品,HBM消耗的硅片晶圆数量约为普通DDR5内存的3倍。这意味着同一工厂,HBM的产出数量会被大幅压缩。斯里拉马内尼解释:“技术代际迭代,该差距还在持续拉大。速度提升、芯片尺寸变大、堆叠层数增加,都会同步推高所需芯片面积。” 散热问题也越来越成为发展阻碍。他补充,随着数据交互速率不断提高,散热已经成为设计阶段需要优先考量的约束条件。HBM为多层DRAM堆叠结构,发热最严重的底层产生的热量,需要穿透全部堆叠层,传导至带有散热装置的顶层。而DRAM一旦温度过高,就极易出现故障。他表示行业现已进入先测算散热,再搭建芯片架构的阶段,液冷散热、芯片超薄贴合等技术正成为主流解决方案。 上述各类难题,都体现在美光近期开启量产的第六代产品HBM4之上。HBM将数据通路与存储单元相较上一代扩充一倍,大幅提升单次数据处理量,单颗Cube带宽可达每秒2.8TB。美光正将该产品供应给英伟达下一代AI芯片Vera Rubin。

快乐城论坛:深耕本地生活服务,打造城市互动新标杆
在信息碎片化时代,城市论坛依然是许多市民获取本地资讯、交流生活经验的重要渠道。作为其中的活跃代表,快乐城论坛近期完成了一系列功能与内容升级,围绕“本地化、实用性、互动性”三大核心,重新定义了城市论坛的服务边界。从社区新闻到便民公告,从邻里互助到兴趣小组,快乐城论坛正逐步构建一个覆盖生活全场景的线上社区,让每一位注册用户都能找到属于自己的“城市角落”。
快乐城论坛此次升级的重点之一,是强化了本地资讯的实时性与准确性。论坛与多个街道、社区及本地商户建立了信息直通机制,用户可以在第一时间获取停水停电、道路施工、政策变动等民生通知。同时,论坛开设了“今日城事”专栏,由编辑团队每日筛选、核实并发布与市民息息相关的新闻摘要,避免虚假信息扩散。不少用户反馈,如今打开快乐城论坛,就像翻阅一份为自己量身定制的城市日报,既省时又可靠。
除了资讯功能,快乐城论坛在社区互动方面也下足了功夫。论坛新推出的“互助问答”板块,鼓励用户以发帖形式提出生活难题,由其他热心网友或认证志愿者解答。无论是寻找丢失物品、咨询办事流程,还是推荐靠谱维修师傅,都能在这里得到快速回应。此外,论坛定期组织线下活动,如周末市集、亲子手工课、社区义诊等,将线上关系转化为线下邻里情谊。这种“线上发起、线下落地”的模式,有效提升了用户的归属感和参与感,也让快乐城论坛从一个信息平台升级为社区关系的连接器。
值得关注的是,快乐城论坛在内容治理与用户体验上也做出了积极尝试。论坛采用“人工审核+算法辅助”的双重机制,对违规广告、不实信息进行及时处理,并设立用户信用积分体系,鼓励优质内容生产。同时,移动端页面经过优化,加载速度更快、操作更简洁,方便中老年用户轻松使用。据运营团队透露,未来快乐城论坛还将接入本地生活服务预约功能,进一步打通资讯、互动与便民服务的闭环。对于想要深度融入城市生活的市民而言,快乐城论坛无疑是一个值得长期关注和参与的线上家园。
谋“冬种”瞻来年 经济大省广东如何在“立新”中“求进” 下载说明
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