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美光HBM专家：AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧

“内存墙依旧存在，甚至情况或许还在进一步恶化。”美光HBM设计架构方向专家拉古·斯里拉马内尼（Ragu Sriramaneni）于当地时间23日在美国斯坦福大学举办的半导体学术会议Hot Chips 2026上发表上述观点。内存墙指负责运算的芯片性能飞速提升，但负责传输数据的内存跟不上运算速度，由此产生的性能瓶颈。进入人工智能时代后，这一瓶颈非但没有缓解，反而愈发严重。斯里拉马内尼表示，AI芯片的运算性能每两年约提升3倍，但承担数据供给的HBM（高带宽内存）同期性能提升还不到2倍。即便搭载运算能力再强的芯片，如果数据传输通道狭窄，最终性能也会被通道速度所束缚。他预判：“打破运算单元与内存之间的边界，全新架构设计，将会是翻越内存墙的一条路径。” 斯里拉马内尼以一款将2颗GPU与8颗12层HBM4集成在一起的最新封装产品举例，该封装整体芯片面积当中，内存占比约90%。也就是说，内存占用的芯片面积，是负责运算的GPU的8倍以上。他称：“HBM体积还不及一枚邮票，却需要设计、工艺、封装技术全部完美匹配，是难度最高的产品。” 内存占用面积过大，也带来供给端的压力。要生产同等容量产品，HBM消耗的硅片晶圆数量约为普通DDR5内存的3倍。这意味着同一工厂，HBM的产出数量会被大幅压缩。斯里拉马内尼解释：“技术代际迭代，该差距还在持续拉大。速度提升、芯片尺寸变大、堆叠层数增加，都会同步推高所需芯片面积。” 散热问题也越来越成为发展阻碍。他补充，随着数据交互速率不断提高，散热已经成为设计阶段需要优先考量的约束条件。HBM为多层DRAM堆叠结构，发热最严重的底层产生的热量，需要穿透全部堆叠层，传导至带有散热装置的顶层。而DRAM一旦温度过高，就极易出现故障。他表示行业现已进入先测算散热，再搭建芯片架构的阶段，液冷散热、芯片超薄贴合等技术正成为主流解决方案。上述各类难题，都体现在美光近期开启量产的第六代产品HBM4之上。HBM将数据通路与存储单元相较上一代扩充一倍，大幅提升单次数据处理量，单颗Cube带宽可达每秒2.8TB。美光正将该产品供应给英伟达下一代AI芯片Vera Rubin。

2026年11月15日 10:11关旭姬阅读 7

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持续更新全网视频资源，涵盖多种类型内容。平台优化播放体验，使用户能够轻松获取并观看高质量视频。，程翰钧于 2026年11月15日 10:11 发布最新动态。
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美光HBM专家：AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧
“内存墙依旧存在，甚至情况或许还在进一步恶化。”美光HBM设计架构方向专家拉古·斯里拉马内尼（Ragu Sriramaneni）于当地时间23日在美国斯坦福大学举办的半导体学术会议Hot Chips 2026上发表上述观点。内存墙指负责运算的芯片性能飞速提升，但负责传输数据的内存跟不上运算速度，由此产生的性能瓶颈。进入人工智能时代后，这一瓶颈非但没有缓解，反而愈发严重。斯里拉马内尼表示，AI芯片的运算性能每两年约提升3倍，但承担数据供给的HBM（高带宽内存）同期性能提升还不到2倍。即便搭载运算能力再强的芯片，如果数据传输通道狭窄，最终性能也会被通道速度所束缚。他预判：“打破运算单元与内存之间的边界，全新架构设计，将会是翻越内存墙的一条路径。” 斯里拉马内尼以一款将2颗GPU与8颗12层HBM4集成在一起的最新封装产品举例，该封装整体芯片面积当中，内存占比约90%。也就是说，内存占用的芯片面积，是负责运算的GPU的8倍以上。他称：“HBM体积还不及一枚邮票，却需要设计、工艺、封装技术全部完美匹配，是难度最高的产品。” 内存占用面积过大，也带来供给端的压力。要生产同等容量产品，HBM消耗的硅片晶圆数量约为普通DDR5内存的3倍。这意味着同一工厂，HBM的产出数量会被大幅压缩。斯里拉马内尼解释：“技术代际迭代，该差距还在持续拉大。速度提升、芯片尺寸变大、堆叠层数增加，都会同步推高所需芯片面积。” 散热问题也越来越成为发展阻碍。他补充，随着数据交互速率不断提高，散热已经成为设计阶段需要优先考量的约束条件。HBM为多层DRAM堆叠结构，发热最严重的底层产生的热量，需要穿透全部堆叠层，传导至带有散热装置的顶层。而DRAM一旦温度过高，就极易出现故障。他表示行业现已进入先测算散热，再搭建芯片架构的阶段，液冷散热、芯片超薄贴合等技术正成为主流解决方案。上述各类难题，都体现在美光近期开启量产的第六代产品HBM4之上。HBM将数据通路与存储单元相较上一代扩充一倍，大幅提升单次数据处理量，单颗Cube带宽可达每秒2.8TB。美光正将该产品供应给英伟达下一代AI芯片Vera Rubin。
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由邰霭翠整理的水利部：到2035年实现丹江口库区及上游存量问题全面解决专题，共 1 条更新。
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禄静中发布于 2026年11月15日 10:11。
2026年11月15日 10:11

美光HBM专家：AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧更新进度与后续走向预测｜收藏这篇持续跟进不迷路

发布时间：2026年11月15日 10:11编辑：尹娥广阅读：2

国产一卡三卡四卡无卡精品：存储技术新趋势

在存储技术快速迭代的今天，「国产一卡三卡四卡无卡精品」这一概念逐渐走进大众视野。所谓“一卡、三卡、四卡”，指的是设备对存储卡槽数量的支持能力，从单卡基础配置到多卡并行扩展，满足不同场景下的容量与冗余需求；而“无卡”则代表通过内置存储或网络化架构摆脱物理卡槽限制的先进方案。国产厂商在这一领域持续深耕，推出了一系列被用户称为“精品”的存储产品，覆盖消费电子、工业控制、安防监控等多个行业。

从技术层面看，国产一卡方案主打高性价比与稳定性，常见于入门级摄像头、行车记录仪等设备，能够满足日常数据记录需求。三卡与四卡方案则面向专业用户，例如多路视频监控、无人机航拍和边缘计算节点，通过多卡并行读写实现容量叠加与故障冗余，显著提升数据吞吐效率。而无卡精品则依托eMMC、UFS或NVMe等嵌入式存储介质，配合国产主控芯片，在紧凑空间内实现高速存储，同时降低因卡槽松动或损坏带来的故障风险。这种从“有卡”到“无卡”的演进，体现了国产存储设计对可靠性与集成度的双重追求。

市场应用方面，国产一卡三卡四卡无卡精品已形成差异化布局。在智能安防领域，四卡方案支持多路高清视频同时写入，配合国产加密算法保障数据安全；在工业自动化中，三卡设备可实时备份关键日志，避免单点故障导致生产中断；而无卡精品则广泛用于智能穿戴、车载终端和物联网网关，凭借抗震防尘特性适应恶劣环境。值得注意的是，国产厂商在接口协议、固件优化和寿命管理上不断突破，部分产品的读写速度与耐久度已比肩国际主流水平，且成本优势明显，加速了进口替代进程。

对于普通消费者和行业采购者而言，选择国产一卡三卡四卡无卡精品时需关注实际需求。若仅用于家庭娱乐或基础记录，一卡方案即可胜任；若涉及多任务处理或数据安全要求较高，三卡或四卡方案更为稳妥；而追求小型化、高可靠性的场景，无卡精品则是理想之选。同时，建议优先选择具备国产主控、原厂颗粒和完整售后体系的品牌产品，并留意固件升级与兼容性说明。随着国产存储产业链的成熟，这一系列精品正从“可用”迈向“好用”，为数字经济时代的数据存储提供坚实底座。

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