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美光HBM专家：AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧

“内存墙依旧存在，甚至情况或许还在进一步恶化。”美光HBM设计架构方向专家拉古·斯里拉马内尼（Ragu Sriramaneni）于当地时间23日在美国斯坦福大学举办的半导体学术会议Hot Chips 2026上发表上述观点。内存墙指负责运算的芯片性能飞速提升，但负责传输数据的内存跟不上运算速度，由此产生的性能瓶颈。进入人工智能时代后，这一瓶颈非但没有缓解，反而愈发严重。斯里拉马内尼表示，AI芯片的运算性能每两年约提升3倍，但承担数据供给的HBM（高带宽内存）同期性能提升还不到2倍。即便搭载运算能力再强的芯片，如果数据传输通道狭窄，最终性能也会被通道速度所束缚。他预判：“打破运算单元与内存之间的边界，全新架构设计，将会是翻越内存墙的一条路径。” 斯里拉马内尼以一款将2颗GPU与8颗12层HBM4集成在一起的最新封装产品举例，该封装整体芯片面积当中，内存占比约90%。也就是说，内存占用的芯片面积，是负责运算的GPU的8倍以上。他称：“HBM体积还不及一枚邮票，却需要设计、工艺、封装技术全部完美匹配，是难度最高的产品。” 内存占用面积过大，也带来供给端的压力。要生产同等容量产品，HBM消耗的硅片晶圆数量约为普通DDR5内存的3倍。这意味着同一工厂，HBM的产出数量会被大幅压缩。斯里拉马内尼解释：“技术代际迭代，该差距还在持续拉大。速度提升、芯片尺寸变大、堆叠层数增加，都会同步推高所需芯片面积。” 散热问题也越来越成为发展阻碍。他补充，随着数据交互速率不断提高，散热已经成为设计阶段需要优先考量的约束条件。HBM为多层DRAM堆叠结构，发热最严重的底层产生的热量，需要穿透全部堆叠层，传导至带有散热装置的顶层。而DRAM一旦温度过高，就极易出现故障。他表示行业现已进入先测算散热，再搭建芯片架构的阶段，液冷散热、芯片超薄贴合等技术正成为主流解决方案。上述各类难题，都体现在美光近期开启量产的第六代产品HBM4之上。HBM将数据通路与存储单元相较上一代扩充一倍，大幅提升单次数据处理量，单颗Cube带宽可达每秒2.8TB。美光正将该产品供应给英伟达下一代AI芯片Vera Rubin。

2026年11月15日 09:02宗庆妮阅读 0

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美光HBM专家：AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧
“内存墙依旧存在，甚至情况或许还在进一步恶化。”美光HBM设计架构方向专家拉古·斯里拉马内尼（Ragu Sriramaneni）于当地时间23日在美国斯坦福大学举办的半导体学术会议Hot Chips 2026上发表上述观点。内存墙指负责运算的芯片性能飞速提升，但负责传输数据的内存跟不上运算速度，由此产生的性能瓶颈。进入人工智能时代后，这一瓶颈非但没有缓解，反而愈发严重。斯里拉马内尼表示，AI芯片的运算性能每两年约提升3倍，但承担数据供给的HBM（高带宽内存）同期性能提升还不到2倍。即便搭载运算能力再强的芯片，如果数据传输通道狭窄，最终性能也会被通道速度所束缚。他预判：“打破运算单元与内存之间的边界，全新架构设计，将会是翻越内存墙的一条路径。” 斯里拉马内尼以一款将2颗GPU与8颗12层HBM4集成在一起的最新封装产品举例，该封装整体芯片面积当中，内存占比约90%。也就是说，内存占用的芯片面积，是负责运算的GPU的8倍以上。他称：“HBM体积还不及一枚邮票，却需要设计、工艺、封装技术全部完美匹配，是难度最高的产品。” 内存占用面积过大，也带来供给端的压力。要生产同等容量产品，HBM消耗的硅片晶圆数量约为普通DDR5内存的3倍。这意味着同一工厂，HBM的产出数量会被大幅压缩。斯里拉马内尼解释：“技术代际迭代，该差距还在持续拉大。速度提升、芯片尺寸变大、堆叠层数增加，都会同步推高所需芯片面积。” 散热问题也越来越成为发展阻碍。他补充，随着数据交互速率不断提高，散热已经成为设计阶段需要优先考量的约束条件。HBM为多层DRAM堆叠结构，发热最严重的底层产生的热量，需要穿透全部堆叠层，传导至带有散热装置的顶层。而DRAM一旦温度过高，就极易出现故障。他表示行业现已进入先测算散热，再搭建芯片架构的阶段，液冷散热、芯片超薄贴合等技术正成为主流解决方案。上述各类难题，都体现在美光近期开启量产的第六代产品HBM4之上。HBM将数据通路与存储单元相较上一代扩充一倍，大幅提升单次数据处理量，单颗Cube带宽可达每秒2.8TB。美光正将该产品供应给英伟达下一代AI芯片Vera Rubin。
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翟栋斌发布于 2026年11月15日 09:02。
2026年11月15日 09:02

美光HBM专家：AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧古古影院热门榜单实时更新，看看大家都在追哪些好片

发布时间：2026年11月15日 09:02编辑：终宁泽阅读：2

朝鲜金永南：执掌“名义元首”21年的外交老将

金永南是朝鲜政坛资历最深的对外事务官员之一，1928年出生，早年曾留学苏联，在莫斯科国立大学接受教育，回国后长期在外务系统任职。凭借熟练的外语能力和对国际事务的熟悉，他逐步从普通外交干部成长为朝鲜对外路线的执行者与代言人。与掌握军队或党务实权的强人不同，金永南在朝鲜政治架构中以稳重、克制、擅长礼仪交往著称，是平壤面向外部世界的一张“外交面孔”。

1983年至1998年，金永南担任朝鲜外务相，这十余年正值冷战格局解体、朝核问题初步发酵、朝美关系反复拉锯的关键阶段。他多次率团出席联合国大会等国际场合，代表朝鲜阐述官方立场，也参与了大量双边接触与谈判准备工作。对外界而言，他是平壤向世界传递声音的重要渠道；其发言风格务实低调，较少使用激烈措辞，这种形象在当时的朝鲜官员中并不多见。

1998年朝鲜修宪后，最高人民会议常任委员会委员长成为名义上的国家元首，金永南出任该职并连任多届，在这一位置上长达21年。按照外交惯例，他接受外国驻朝使节递交国书，出席国庆阅兵、建交纪念等重大礼仪活动，并多次出访中国、俄罗斯以及非洲、东南亚国家。虽然这一职务的实权有限，但他在朝鲜对外交往中的象征意义几乎不可替代，许多与朝鲜建交国家的元首贺电、国书往来都以其名义完成。

2018年，金永南迎来外交生涯中最受关注的一次亮相。他率朝鲜高级别代表团赴韩国出席平昌冬奥会开幕式，并与时任韩国总统文在寅会面。这是多年来朝鲜最高级别官员访问韩国的重要一幕，被视为朝韩关系短暂回暖的标志性事件，也让这位年逾九旬的老资格政治家再次成为国际媒体焦点。2019年，朝鲜最高人民会议换届，金永南卸任常任委员会委员长，由崔龙海接任，他本人随后逐步淡出公开活动。

回看金永南的政治生涯，他几乎完整经历了朝鲜从冷战时期到核问题博弈时代的对外历程。他既是制度的执行者，也是平壤对外姿态的一面镜子：在强硬与对话之间，他承担的多是沟通、表态与礼节性的角色。对研究朝鲜问题的观察者而言，理解金永南这一角色，有助于读懂朝鲜外交中“名义元首”设置的功能与边界，也有助于把握朝鲜对外释放信号时的层级与分寸。

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