有谁和自己的儿子同过房
美光HBM专家：AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧
“内存墙依旧存在，甚至情况或许还在进一步恶化。”美光HBM设计架构方向专家拉古·斯里拉马内尼（Ragu Sriramaneni）于当地时间23日在美国斯坦福大学举办的半导体学术会议Hot Chips 2026上发表上述观点。 内存墙指负责运算的芯片性能飞速提升，但负责传输数据的内存跟不上运算速度，由此产生的性能瓶颈。进入人工智能时代后，这一瓶颈非但没有缓解，反而愈发严重。 斯里拉马内尼表示，AI芯片的运算性能每两年约提升3倍，但承担数据供给的HBM（高带宽内存）同期性能提升还不到2倍。即便搭载运算能力再强的芯片，如果数据传输通道狭窄，最终性能也会被通道速度所束缚。他预判：“打破运算单元与内存之间的边界，全新架构设计，将会是翻越内存墙的一条路径。” 斯里拉马内尼以一款将2颗GPU与8颗12层HBM4集成在一起的最新封装产品举例，该封装整体芯片面积当中，内存占比约90%。也就是说，内存占用的芯片面积，是负责运算的GPU的8倍以上。他称：“HBM体积还不及一枚邮票，却需要设计、工艺、封装技术全部完美匹配，是难度最高的产品。” 内存占用面积过大，也带来供给端的压力。要生产同等容量产品，HBM消耗的硅片晶圆数量约为普通DDR5内存的3倍。这意味着同一工厂，HBM的产出数量会被大幅压缩。斯里拉马内尼解释：“技术代际迭代，该差距还在持续拉大。速度提升、芯片尺寸变大、堆叠层数增加，都会同步推高所需芯片面积。” 散热问题也越来越成为发展阻碍。他补充，随着数据交互速率不断提高，散热已经成为设计阶段需要优先考量的约束条件。HBM为多层DRAM堆叠结构，发热最严重的底层产生的热量，需要穿透全部堆叠层，传导至带有散热装置的顶层。而DRAM一旦温度过高，就极易出现故障。他表示行业现已进入先测算散热，再搭建芯片架构的阶段，液冷散热、芯片超薄贴合等技术正成为主流解决方案。 上述各类难题，都体现在美光近期开启量产的第六代产品HBM4之上。HBM将数据通路与存储单元相较上一代扩充一倍，大幅提升单次数据处理量，单颗Cube带宽可达每秒2.8TB。美光正将该产品供应给英伟达下一代AI芯片Vera Rubin。
谁主沉浮 王鼎三：从寒门书生到一代名臣的沉浮启示录
“谁主沉浮”这四个字，放在王鼎三身上，别有一番分量。王鼎三并非生来显赫，他出身寒门，少年时连一盏像样的油灯都点不起，却凭着一股不服输的韧劲，在科举路上硬生生闯了出来。乡里人说他“命硬”，可真正了解他的人知道，那不是命硬，是心志硬。正是这段底层经历，让他后来为官时始终带着泥土气，懂得民间疾苦，也让他对“谁主沉浮”这个问题有了不同于常人的理解——沉浮不由天定，而由人争。
步入仕途后，王鼎三的宦海生涯并不平坦。他先后在地方和中枢任职，几度起落，曾因直言进谏触怒权贵而被贬，也曾因治理水患有功而重获起用。每一次沉下去，他都没有怨天尤人，而是沉到最基层去，查民情、理积案、修水利，把贬所当成施展抱负的舞台。同僚笑他“不会做官”，他却说：“官是做给百姓看的，不是做给上司看的。”这种近乎执拗的坚持，让他在一次次沉浮中反而站得更稳，也让“谁主沉浮”在他身上有了答案：能沉得住气的人，才配谈浮。
王鼎三最令人称道的，是他在改革上的担当。面对积弊丛生的旧制，他没有选择明哲保身，而是顶着压力推行整顿，裁汰冗员、清理亏空、减轻徭役。改革触动了太多人的利益，弹劾他的奏章一度堆满案头。可他认准的事，九头牛也拉不回。他常对身边人说：“沉浮是别人的说法，做事才是自己的本分。”正是这股担当，让他在历史上留下了实实在在的政绩，也让后人谈起“谁主沉浮”时，总会想起这个敢在风口浪尖上站定的人。
晚年归隐后，王鼎三远离朝堂纷争，却并未真正闲下来。他讲学授徒、整理文稿，把一生沉浮的经验化作对后辈的叮咛。他告诫学生，人生在世，沉时不馁、浮时不骄，才是真正的立身之本。今天我们再读王鼎三，读的不只是一段个人命运，更是一面镜子：时代浪潮滚滚，谁主沉浮？答案从来不在别处，而在每一个不肯随波逐流、始终守住本分的人心里。
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