美光HBM专家：AI算力提速快于HBM 内存墙问题持续加剧
“内存墙依旧存在，甚至情况或许还在进一步恶化。”美光HBM设计架构方向专家拉古·斯里拉马内尼（Ragu Sriramaneni）于当地时间23日在美国斯坦福大学举办的半导体学术会议Hot Chips 2026上发表上述观点。 内存墙指负责运算的芯片性能飞速提升，但负责传输数据的内存跟不上运算速度，由此产生的性能瓶颈。进入人工智能时代后，这一瓶颈非但没有缓解，反而愈发严重。 斯里拉马内尼表示，AI芯片的运算性能每两年约提升3倍，但承担数据供给的HBM（高带宽内存）同期性能提升还不到2倍。即便搭载运算能力再强的芯片，如果数据传输通道狭窄，最终性能也会被通道速度所束缚。他预判：“打破运算单元与内存之间的边界，全新架构设计，将会是翻越内存墙的一条路径。” 斯里拉马内尼以一款将2颗GPU与8颗12层HBM4集成在一起的最新封装产品举例，该封装整体芯片面积当中，内存占比约90%。也就是说，内存占用的芯片面积，是负责运算的GPU的8倍以上。他称：“HBM体积还不及一枚邮票，却需要设计、工艺、封装技术全部完美匹配，是难度最高的产品。” 内存占用面积过大，也带来供给端的压力。要生产同等容量产品，HBM消耗的硅片晶圆数量约为普通DDR5内存的3倍。这意味着同一工厂，HBM的产出数量会被大幅压缩。斯里拉马内尼解释：“技术代际迭代，该差距还在持续拉大。速度提升、芯片尺寸变大、堆叠层数增加，都会同步推高所需芯片面积。” 散热问题也越来越成为发展阻碍。他补充，随着数据交互速率不断提高，散热已经成为设计阶段需要优先考量的约束条件。HBM为多层DRAM堆叠结构，发热最严重的底层产生的热量，需要穿透全部堆叠层，传导至带有散热装置的顶层。而DRAM一旦温度过高，就极易出现故障。他表示行业现已进入先测算散热，再搭建芯片架构的阶段，液冷散热、芯片超薄贴合等技术正成为主流解决方案。 上述各类难题，都体现在美光近期开启量产的第六代产品HBM4之上。HBM将数据通路与存储单元相较上一代扩充一倍，大幅提升单次数据处理量，单颗Cube带宽可达每秒2.8TB。美光正将该产品供应给英伟达下一代AI芯片Vera Rubin。
唐人社美国第十次啦：华人社群十年同行，见证在美华人新篇章
近日，「唐人社美国第十次啦」成为不少在美华人社群中热议的话题。作为一项连续举办多年的社群活动，第十次的如约而至，既是一次聚会，也是一次回望。十年间，从最初几位同乡的临时小聚，到如今吸引数百个家庭参与的常态活动，唐人社见证了许多华人从初到异乡的忐忑，到逐渐扎根、安家立业的完整过程，也让「第十次」这三个字有了超越数字本身的分量。
据参与者介绍，本次活动的现场依旧保留了最受欢迎的几项内容：中华传统美食摊位、舞龙舞狮与民乐表演、书法与剪纸体验区，以及面向孩子的中文故事角。不少家庭带着老人和小孩一同前来，一边品尝家乡味道，一边用中文聊着工作、孩子上学和房租涨跌这些最真实的生活话题。对很多人来说，这样的场合比任何一场正式演讲都更能让人感到踏实——在陌生的城市里，能听到熟悉的乡音，本身就是一种安慰。
除了热闹，唐人社的第十次活动也延续了它一贯的实用属性。现场设置了咨询与互助区域，志愿者为刚到美国的同乡讲解租房合同、医疗保险、税务申报和子女入学等常见问题，也有人分享找工作和考驾照的经验。有参与者提到，正是通过这类活动，自己在抵达美国的第一周就找到了临时住处和拼车信息。这种「老带新」的互助方式，是这个社群能够持续十年、走到第十次的重要原因。
值得关注的是，近几年活动中的年轻面孔明显多了起来。许多在美国出生或幼年随父母移民的华裔青年，开始主动参与到组织工作中，用中英双语主持节目、拍摄短视频、设计宣传海报。他们中的一些人坦言，小时候曾对中文和传统节日不以为然，长大后却逐渐意识到，语言和习俗是连接自己与家族记忆的纽带。唐人社的持续举办，恰好为这种代际之间的理解提供了一个温和的入口。
从第一次到第十次，变化的不仅是人数和规模，还有社群对自身定位的理解。早期的活动更多是为了排解孤独、互通信息，而如今，它逐渐承担起文化展示与社区服务的双重功能，也开始与当地图书馆、学校和其他族裔社团展开合作。对参与者而言，「唐人社美国第十次啦」不只是一句兴奋的感叹，更像是一份阶段性的小结：十年同行，路还很长，而下一个第十次，已经在筹备之中。
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